高亮度發(fā)光二極管(LED)以其耗電量小、壽命長、響應(yīng)速度快、無頻閃、體積小、無污染、易集成化等特點(diǎn)，正在成為傳統(tǒng)照明產(chǎn)業(yè)升級(jí)換代的新一代光源。在節(jié)能減排、保護(hù)環(huán)境日益受到關(guān)注的今天，半導(dǎo)體照明更是成為新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)，因而受到世界各國政府、科技界與產(chǎn)業(yè)界的高度重視。迄今，美、日、歐、中國大陸及中國臺(tái)灣等均已推出各自的半導(dǎo)體照明計(jì)劃，大功率LED照明產(chǎn)業(yè)已成為最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一。
      值得注意的是，迄今上游外延芯片技術(shù)已基本成熟和定型，價(jià)廉物美的LED芯片已能夠滿足照明的需求，現(xiàn)在定價(jià)權(quán)正向中游封裝和下游應(yīng)用終端市場轉(zhuǎn)移和發(fā)展。這意味著誰能將芯片應(yīng)用好、制造出LED泛光燈、LED工礦燈、LED投射燈等長壽命、高功效的大功率LED照明產(chǎn)品，誰就有可能成為LED產(chǎn)業(yè)的最終贏家。大功率LED照明封裝和應(yīng)用方面的問題隨之凸顯出來，其中最為關(guān)鍵的就是如何解決大功率LED照明的散熱難題，這不僅是結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和工程應(yīng)用等方面的技術(shù)問題，而且還涉及熱管理模式和流體力學(xué)等科學(xué)問題。與現(xiàn)有“芯片一鋁基板一散熱三層結(jié)構(gòu)”大功率LED系列照明技術(shù)完全不同，我們研制的“芯片一散熱一體化(二層結(jié)構(gòu))集成式大功率LED照明系列燈具”，在技術(shù)路線方面可能具有革命性和顛覆性的意義，將成為大功率LED照明產(chǎn)業(yè)一個(gè)新的發(fā)展方向。