1.散熱性能優(yōu)：背部Pad面積大，對(duì)比SOD-123FL散熱路徑更改，由原來(lái)的引腳散熱更改為背部金屬板Pad散熱，金屬散熱面積增大89%
2.封裝外形小：比SOD-123HE封裝長(zhǎng)度降低56%，寬度降低56%，滿足封裝小型化的發(fā)展趨勢(shì)

1. 超薄封裝外形，可應(yīng)用于小型化、薄型化電路；
2. 封裝底面帶有散熱片，散熱性能優(yōu)；
3. 產(chǎn)品采用環(huán)保物料，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)；
4. 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于次級(jí)整流電路，轉(zhuǎn)換器，續(xù)流二極管，交/直流電源防護(hù)等。